05 实际应用效果验证

实验验证表明，皮秒光纤激光器在0.5mil厚度的PI覆盖膜上切割3mm*3mm方孔后，PI覆盖膜切割边缘平整，下层环氧树酯以及PI材料本身未见有碳化现象。

在更高要求的0.5mil厚PI覆盖膜上切割128PIN QFP IC的试验中（PIN宽0.3mm，PIN间距0.2mm），切割后PI材料仍保持很好的平整度。

经测量，切割后的PIN间距离为0.203mm，未有材料收缩现象；切口边缘平整，无碳化不良。这证明皮秒光纤激光器具备在PI覆盖膜上加工高密度孔的能力。

06 经济效益显著提升

皮秒激光切割技术不仅提升了加工质量，还带来了显著的经济效益。

与传统模切方式相比，激光切割可省去高额的模具费用，产品合格率高，能够大大降低生产成本，提高产品质量。

激光采用的是无接触式加工，如激光光源的选型以及工艺方法得当，不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤。

随着电子电路设计向小型化和高密度化发展，传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。皮秒激光切割技术的经济性和技术优势将使其成为主流选择。

07 技术发展未来展望

FPC覆盖膜激光切割技术正在向更高精度、更高效率方向发展。

卷对卷覆盖膜激光切割系统的出现，实现了自动化生产。这种系统包括控制器、激光器、光学耦合系统组件、扫描振镜、场镜、卷辊组件以及传输装置和真空吸附转移装置。

通过控制器控制激光器开关及调节工艺参数，并控制扫描振镜偏转使激光束按照预设轨迹移动，从而在覆盖膜上切出对应的图形。真空吸附转移装置可以对加工完成的物料进行及时转移，提高工作效率。

未来，随着激光技术的进一步发展，FPC覆盖膜切割将实现更小的热影响区、更快的切割速度和更低的加工成本。

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