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激光焊锡技术在耳机制造中具备多方面优势:
彩运网cy123其一,热影响区域极小,有效避免音圈薄膜、塑料骨架和漆包线等热敏组件的变形或熔化,保障产品的声学性能与结构完整性;
其二焊接过程无物理接触,杜绝机械挤压导致的微损伤,特别适合高精度微型麦克风和扬声器单元的引线焊接;
其三,工艺稳定一致,可实现微米级焊点成型,显著提升焊接良率与产品可靠性,同时降低虚焊和短路风险。
该技术还支持复杂三维路径的自动焊接,增强生产灵活性,并大幅减少锡料残留和助焊剂使用,符合消费电子领域对清洁环保生产的严格要求。



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